产品概述
GSV2231G 为高性能、低功耗 USB Type-C Alternate Mode 方案芯片：DisplayPort 1.4 MST 接收，输出 HDMI 2.0 / DP / eDP，集成 DSC 解码与 OSD Blender，并内置增强型 MCU，便于落地带图形界面的 MST Hub / 扩展坞等多屏方案。
DP MST 接收侧可支持 HBR3 四通道最高约 32.4 Gbps，并可将最多 3 路压缩或非压缩视频流分配至输出通路；HDMI 发射侧符合 HDMI 2.0b/1.4b，最高约 18 Gbps，支持 HDR10/HDR10+/Dolby Vision/HLG；USB-C 侧集成 PD 3.1、DRP 与 Fast Role Swap。以下内容提炼自 Preliminary Product Specification Rev. v0.5（修订至 2026-04），请以 PDF 为准。
GSV2231G
DP 1.4 MST → HDMI / DP / eDP · OSD
Preliminary Spec · Rev. v0.5 · Apr 2026
核心规格
GSV2231G 关键性能参数一览
32.4 Gbps
DP Rx · HBR3
4 Lane Main-Link
4 Lane Main-Link
18 Gbps
HDMI 2.0b
TMDS 6G × 3
TMDS 6G × 3
3×
DSC 解码器
MST / SST
MST / SST
PD 3.1
USB-C
DRP · FRS
DRP · FRS
典型应用模式（Chip Application Modes）
规格书 §1.3：SST/MST 与 HDMI 或 DP/eDP 输出的组合拓扑
📺 SST → HDMI
DP 1.4 SST 输入
动态切换 HDMI TMDS Lane Rate
优化 4K/2K 兼容性
SST
优化 4K/2K 兼容性
🖥 MST → HDMI
最多 3 路 HDMI TX
非压缩流绕 DSC
压缩流经 DSC 解码
MST
压缩流经 DSC 解码
🔗 SST → DP/eDP
DP 1.4 SST
动态切换 DP/eDP Lane Rate
适配 4K/2K 时序
eDP
适配 4K/2K 时序
🧩 MST → DP/eDP
最多 3 路 DP/eDP TX
非压缩 / 压缩 MST 流
与 DSC 解码协同
MST
与 DSC 解码协同
功能特性
摘自规格书 §1.2 Features
DisplayPort 接收
符合 VESA DisplayPort 1.4a；HDCP 2.2/2.3 与 HDCP 1.4；支持 HBR3/HBR2/HBR/RBR；灵活 1/2/4 Lane Main-Link；SST/MST；可编程自适应均衡；全链路/无链路 Training；HDR 与动静态元数据；水平 Blanking 扩展；FEC；SST/MST 下 DSC 解码；嵌入式 EDID 与 MCCS；SSC。
HDMI 发射
HDMI 2.0b / 1.4b；HDCP 2.2/2.3 与 1.4；最高约 18 Gbps（TMDS 6 Gbps × 3 Lane）；可编程电压摆幅、压摆率与预加重；HDMI 2.0 模式下色彩空间转换；HDR10/HDR10+/Dolby Vision/HLG；硬件 CEC；DDC/HPD/CEC 5V 耐压；支持 OSD Blender。
DP/eDP 发射与 USB-C
DP/eDP Tx 符合 DP 1.4a，支持 HBR3/HBR2/HBR/RBR 与 1/2/4 Lane，SST 流派；OSD Blender。USB-C：USB PD 3.1 控制器；8 路 CC 与内置 Rp/Rd；Dual Role Power（DRP）；Fast Role Swap；USB 2.0 全速 Billboard 枚举。
DSC 与像素处理
DSC 1.1 / 1.2a；3 个独立 DSC 视频解码器；每路 decoder 支持 1/2 slices；最大分辨率宽度约 4K；8/10/12 bpc 非压缩数据输出。像素处理：444/422/420 色彩空间转换；12/10/8 bit 抖动；自 4K 向下缩放至 1080P；SST 输出复制模式；字符类 OSD 产生与混合。
OSD Blender
整体图形色彩与位置调整、缩放与帧操作；总计 64 层、128 级 Alpha；最多约 128 个矩形区域（边缘独立叠加）；圆角；区域背景渐变；单区域最多约 256 字符；横/竖排版；单字符最大约 256×256；多种像素位宽与 256 色索引；支持非等宽字体（摘要自 §1.2.7）。
系统与其它
嵌入式 MCU 与内部 Flash；外部 25 MHz 晶振；UART/Timer/GPIO；温度传感器监测。I²C 最高 400 kHz（规格书 §3.2.3）。封装 QFN124，Tray；工作温度 −20°C ~ +85°C（结温最高约 125°C）。
电气与封装摘要
摘自 Rev. v0.5；供电域详见 Table 3–4，HDMI TMDS 电气见 Table 5
| 参数项 | 规格值 | 备注 |
|---|---|---|
| 产品定位 | DP Alt Mode DP 1.4 MST → HDMI 2.0 / DP / eDP | OSD Blender · DSC Decoder · MCU |
| DP 接收 | DP 1.4a，HBR3 四 Lane 最高约 32.4 Gbps | SST/MST；FEC；HDR；DSC（SST/MST） |
| HDMI 发射 | HDMI 2.0b/1.4b，最高约 18 Gbps | HDR10/HDR10+/DV/HLG；CEC |
| DP/eDP 发射 | DP 1.4a，HBR3/HBR2/HBR/RBR | SST；OSD Blender |
| USB-C / PD | USB PD 3.1；DRP；Fast Role Swap | 8×CC，Rp/Rd；USB 2.0 FS Billboard |
| DSC | VESA DSC 1.1 / 1.2a | 3 路独立解码器；最大宽度约 4K |
| 像素处理 | CSC、抖动、缩放、SST Copy | 字符 OSD 产生与混合 |
| HDCP | 2.2/2.3 与 1.4 | Rx/Tx 链路（规格书表述） |
| I²C | 最高 400 kHz | 器件地址 0xB0（8-bit） |
| 工作温度 | −20°C ~ +85°C | Tj max 125°C；内置温度传感 |
| 封装 | QFN124 | Tray；外部 25 MHz 晶振 |
* MST 流数量、端口映射与 OSD/GUI 实现因整机方案而异，以规格书框图与寄存器说明为准。
应用场景
扩展坞、MST Hub 与 Type-C 多屏分流
USB-C 扩展坞
DP MST Hub
会议室 / 中控多显
数字标牌多输出
OEM Type-C 配件
嵌入式显控